可以這么說，SMT的加工焊點技術對于電子產品的“輕、薄、短、小”化和元器件的微型化、組裝密度都提出了更高的要求。在這樣的要求下，想要包裝焊點的質量是一個非常困難的問題，而且焊點作為焊接的直接結果，它的它的質量與可靠性完全決定了電子產品的質量，我們在生產的過程中，還必須要保證SMT焊點的外觀。也就是說，在生產過程中，組裝的質量會最終表現為焊接的質量。
一個效果非常好的SMT加工焊點，在設備的使用壽命周期內，它的機械和電氣性能都不會發生任何的變化，其外觀表現為：
1.必須要有良好的潤濕條件;
2.SMT加工要保持適當的焊料量和焊料，還要完全的包裝覆蓋焊盤和引線的焊接部位(或焊端)，元件高度適中
3.完整而平滑光亮的表面
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