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          高要求SMT加工焊點技術 創造新時代的焊點外觀

          2014-09-02 09:39:18點擊:

          可以這么說,SMT的加工焊點技術對于電子產品的“輕、薄、短、小”化和元器件的微型化、組裝密度都提出了更高的要求。在這樣的要求下,想要包裝焊點的質量是一個非常困難的問題,而且焊點作為焊接的直接結果,它的它的質量與可靠性完全決定了電子產品的質量,我們在生產的過程中,還必須要保證SMT焊點的外觀。也就是說,在生產過程中,組裝的質量會最終表現為焊接的質量。
          一個效果非常好的SMT加工焊點,在設備的使用壽命周期內,它的機械和電氣性能都不會發生任何的變化,其外觀表現為:
          1.必須要有良好的潤濕條件;
          2.SMT加工要保持適當的焊料量和焊料,還要完全的包裝覆蓋焊盤和引線的焊接部位(或焊端),元件高度適中
          3.完整而平滑光亮的表面
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